北京泰亚赛福是日本东京精密的特约代理商！

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    在粗糙度计上采用线性马达(正在申请)

　　具有世界上zui高水平的测量速度以及低振动性，能够进行稳定的高倍率测量。

　　线性马达为非接触驱动，构造简单(无进给丝杆，齿轮箱)，因此不会产生振动，可稳定运行。

　　大幅度提高了生产效率的高速测量

　　粗糙度zui大测量3MM/S、波纹度测量zui大20MM/S、移动速度60MM/S，速度如此之快，可使测量效率提高5-10倍(以旧机型相比)

　　装载了新开发的高性能小型传感器

　　装载了新开发的高性能小型传感器，其设计小巧，适用于高倍率，大范围的测量。外径为14MM、测量范围达1000μm、测量倍数50万倍。

　　节省空间设置

　　采用了令人耳目一新的全新设计，占地面积消减了约25%(以旧机型相比)。

　　设置了恒温室等时，有降低费用的效果

　　便于掌握测量操作的AI功能(已获得)

　　即使事先不设定测量条件，测量机也可以自动进行选择(粗糙度测量)。

　　此外，为了掌握测量机的操作，备有数学模式。“任何人都能轻易掌握测量操作的测量机”。

　　采用全自动测量，提高测量效率

　　通过教学功能，可全自动进行从多点测量到利用数据粘贴制作检查成绩书的一连操作。

　　大力强化形状评价功能，满足客户要求

　　真挚的接受客户要求，将其反映在可对膜厚测量(段差/面积)、磨耗量计算(重叠形状间的面积)、液晶用玻璃基板(特殊波纹度)的规格进行评价等方面。

　　预示新一代发展，具有灵活性的测量系统TIMS

　　综合测量系统TIMS是东京精密公司的新产品开发，打破了传统测量系统束缚，只有一个图标便可以在各个工程之间自由链接，进行分析。

　　在世界各地都可以使用的性机型

　　符合的世界规格ISO、JIS、DIN、ASME、CNOMO、等等。而且通过了欧洲安全标准审核，可以标记CE标志。可以使用日、英、德、法、意大利、西班牙等语(要在国外使用的话，请事先与本公司洽谈)

　　只需一次测量便可任意进行分析

　　变换测量标准(直线/前半/后半/R面/两端)的分析、设定任意评价范围的分析、已经消除凹凸等异常数据后的分析等等，只需要一次测量、便可任意进行在分析。

　　没有多余部分，处于地位的扩张性

　　从二维粗糙度到三维粗糙度，或是从粗糙度(二维/三维)到轮廓的复合机，只需追加单元便可容易的升级。

　　富于灵活性的输出输入功能

　　输入.输出功能可以把图像数据粘贴到测量结果上，吧测量波形数据粘贴到市售的软件上

　　粗糙度传感器

　　采用的粗糙度传感器E-DT-SS01A

　　量程大，高达1000μm测量高倍率(可达50万倍)

　　分辨率高大0.1NM

　　采用干涉光栅尺的轮廓度传感器E-DT-CH08A

　　量程大(50MM)，分辨率高大0.025μm

　　指示精度±(0.8+l2Hl/100)μm

　　增加手动旋转功能

　　X轴增加手动扭转，提供了更多的测针定位和移动定位

　　自动停止功能

　　测针在垂直方向接触物体会自动停止并归零，而不必担心测针过载

　　直接加配倾斜装置(选配)

　　现场可直接加配倾斜装置，提高了产品的测量范围

　　针对粗糙度仪可以倾斜5度

　　轮廓度以偶可以倾斜15度

东京精密，英文名：ACCRETECH，ACCRETECH－其发音为a-krei-tek，是英文ACCRETE（融合，共同成长）和TECHNOLOGY（科技，技术）的复合词，意味着集合各方面的技术，智慧，人才，资源创造世界的产品。东京精密，作为一家精密测量设备及半导体制造设备公司，从1949年创立至今，一直都致力于满足客户需求的高生产性能产品开发与客户支持服务。 

证书：

现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度?轮廓形状测量机、圆度?圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。

技术参数：

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