北京泰亚赛福是日本东京精密的特约代理商！

: -701

1600G精密形状扫描机

自动要素判定功能（AI功能）

 无需点、直线、圆等要素即可进行自动判定。

尺寸显示功能

可在测量图上显示参数、几何偏差等实测量值。

形状合成功能

合成功能解消了因测针角度而使分析范围受限的问题

峰值谷值搜寻功能

可由测针轨迹检测出工件的zui大点，容易进行对准。

计算点的重复功能

具有重复形状的工件只需分析1个图案便可以对整个工件进行分析。

工件轨迹功能

仅对工件进行1次扫描，便可确定测量范围。是zui适于测量细微形状的功能。

对通用零部件的轮廓度评价简便

对于以往使用投影机、工具显微镜进行评价的零部件轮廓度可以在短时间内得内精确的数据。而且测量结果可以直接作为检查成绩书使用。

高效率的测量

通过演示，回放功能可以自动进行从测量到采用数据粘贴制作检查成绩书等一系列操作。

东京精密，英文名：ACCRETECH，ACCRETECH－其发音为a-krei-tek，是英文ACCRETE（融合，共同成长）和TECHNOLOGY（科技，技术）的复合词，意味着集合各方面的技术，智慧，人才，资源创造世界的产品。东京精密，作为一家精密测量设备及半导体制造设备公司，从1949年创立至今，一直都致力于满足客户需求的高生产性能产品开发与客户支持服务。 

证书：

现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度?轮廓形状测量机、圆度?圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。
技术参数：

咨询！！！