半导体厌氧高温试验箱，适用于半导体晶圆固化、LED 基板烘烤、先进封装等无氧高温制程场景，可在无氧环境下进行干燥试验与老化试验，有效避免产品在高温过程中发生氧化反应。
详细介绍
广东众志检测仪器半导体芯片老化测试设备，分别针对常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程等不同场景，满足半导体行业从研发到生产的全流程测试需求，覆盖90%以上的半导体芯片老化测试场景。众志厌氧高温试验箱适用于半导体晶圆固化、LED 基板烘烤、先进封装等无氧高温制程场景，可在无氧环境下进行干燥试验与老化试验，有效避免产品在高温过程中发生氧化反应。
半导体厌氧高温试验箱基础参数
●温度工作范围：室温+30℃~250℃
●温度控制方式：PID闭环控制+SSR驱动
●控制系统：HMl+PLC电气控制系统
●控温精度：±0.5℃
●温度均匀性：±2%℃(空载)
●升温速率：5℃/min
●含氧量控制：100PPM
半导体厌氧高温试验箱
广东众志检测仪器半导体芯片老化测试设备，分别针对常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程等不同场景，满足半导体行业从研发到生产的全流程测试需求，覆盖90%以上的半导体芯片老化测试场景。众志厌氧高温试验箱适用于半导体晶圆固化、LED 基板烘烤、先进封装等无氧高温制程场景，可在无氧环境下进行干燥试验与老化试验，有效避免产品在高温过程中发生氧化反应。在某先进封装企业的晶圆固化项目中，该设备帮助企业提升产品良率3%，提升产品性能与良率。
半导体厌氧高温试验箱
●无氧环境精准控制：含氧量控制可达100PPM，配置氮气系统与氧分仪，实时显示氧含量，确保试验环境的无氧状态，满足半导体先进制程的严苛要求，氧含量控制精度比行业平均水平高 20%；
●宽温域稳定运行：温度工作范围为室温+30°C~250°C，采用 PID 闭环控制+SSR 驱动，控温精度±0.5°C，温度均匀性±2%°C (空载)，确保箱内温度的均匀稳定，温度均匀性比行业平均水平高15%；
●高效升温速率：升温速率可达5°C/min，搭配优化的加热系统与风道设计，实现快速升温，缩短制程周期，提升生产效率，比传统设备制程效率提升 20%；
●智能控制系统：采用HMI+PLC电气控制系统，操作便捷，可实现精准的温度与氧含量控制，支持RS485/RJ45通讯协议，便于与工厂MES系统对接，实现远程监控与数据管理；
●定制化配置：可根据客户需求定制外型尺寸与内部腔体尺寸，配置2个不锈钢支层架，层架间距可调节，满足不同生产场景的需求，已为15+家半导体企业提供定制化解决方案。
半导体厌氧高温试验箱
半导体厌氧高温试验箱
执行与满足标准及试验方法
●符合半导体行业无氧高温制程相关标准
●GJB150.3A-2009 高温试验
●IEC60068-2-2:2007 试验 Bb: 高温
●JEDEC JESD22-A108 高温工作寿命试验
●GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件