中国台湾地区连续十年成为大半导体材料消费市场
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为前端晶圆制造材料和后端封装材料市场。
2019年受半导体行业下行的影响，半导体材料市场规模小幅下降，与此同时，中国台湾地区凭借其在晶圆制造及封装的庞大生产能力，已经连续十年成为大的半导体材料消费市场。
1、2020年H1半导体产业市场规模突破2000亿美元
根据世界半导体贸易统计(WSTS)数据，2011-2020年半导体市场规模呈波动变化趋势，2017-2018年连续两年保持高速增长后，受中美贸易问题、下游消费电子市场疲软等影响，2019年半导体市场规模为4123.07亿美元，同比下降12.05%，主要体现在存储芯片市场的下行。
截止至2020年上半年，半导体产业市场规模为2081.6亿美元，同比增长 5.98%，疫情未对半导体产业产生显著影响，仅欧洲地区半导体市场规模连续6个月较上年同期均下滑。
注：2013、2014年市场规模增速为4.81%、9.9%。
2、半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势
根据半导体产业协会(SEMI)发布数据，2011-2019年半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势;对比半导体和半导体材料市场规模变化情况来看，波动趋势基本趋同。受半导体产业整体大环境影响，2019年，半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。
3、半导体材料规模占半导体产业整体规模比重较小
从产业链各环节来看，半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封装环节中。从半导体材料市场规模占半导体市场规模比重来看，2011-2019年整体呈下降趋势，近7年比重均小于15%。半导体材料是半导体产业的重要组成之一，但整体贡献度不足50%。
4、前端制造材料占比有所上升
根据半导体制造流程分为IC设计、IC制造、IC封装，对应的半导体可细分为前端制造(晶圆制造)材料和后端封装材料。根据SEMI统计数据，2011-2019年，晶圆制造材料整体呈上升趋势，封装材料整体呈下降趋势;
2011年，晶圆制造材料与封装材料市场份额平分秋色，占比均在50%左右，而2019年，晶圆制造材料占比上升至63.1%，封装材料下降至36.9%。
5、中国台湾地区是大的半导体材料消费市场
根据SEMI统计数据，2019年，中国台湾半导体材料市场规模约113.4亿美元，占比约21.75%;韩国88.3亿美元，占比约16.94%;中国大陆地区为86.9亿美元，占比约16.67%;其次为日本、北美和欧洲地区。中国台湾地区凭借其庞大的晶圆代工厂和*的封装基础，到2019年中国台湾连续第十年成为半导体材料的大消费地区。
以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体材料行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。
原标题：2020年半导体材料行业市场现状及竞争格局分析 中国台湾成为大消费市场
